伴随5G基站建设的浪潮，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变。激光加工也将给PCB板、芯片、终端天线、电路板等部件带来需求提振和更先进的加工要求。

     激光加工技术在手机制造工艺中的占比超过70%，激光设备厂家也必将迎来新的爆发式增长。在5G时代，FPC软板的应用增长尤为突出，有大规模的挠性线路板应用到手机当中，特别是天线软板应用，激光设备在FPC软板中的应用主要表现为FPC软板激光钻孔，FPC激光切割，FPC激光打标等应用。

激光切割柔性电路板的优势

切割间隙小、精度高、热影响区域小

无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐

数控加工形式，无需模具加工，节省开模成本

采用高性能紫外激光光光源，光束质量好，切割效果佳

采用非接触式加工，有效避免加工材质损伤、变形




现在全球即将进入5G时代，手机材质及制造工艺将为适应5G新技术而发生改变，新一轮商机将为激光设备提供商带来了巨大的经济效益。

激光焊接手机电子器件的优势